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단일 행 리드 프레임 TO 패키지용 고성능 연질 솔더 다이 본더

HY-SD8012 D즉, 장비를 부착합니다.본 제품은 12인치~6인치 웨이퍼와 호환되는 고급 연납땜 다이 본더로, 수입 장비 수준에 버금가는 정확성과 속도로 얇은 칩을 처리할 수 있는 기능을 갖추고 있습니다.

  • 상표 :

    HYRNUS
  • 품목 번호 :

    HY-SD8012
  • 주문량(최소 주문 수량) :

    1 Set
  • 보증 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 지불 :

    T/T
  • 리드 타임 :

    7-35 Days
  • 제품 원산지 :

    China
  • 단일 행 리드 프레임 TO 패키지용 고성능 연질 솔더 다이 본더

    제품 소개

    HY-SD8012 D즉, 본더 장비는 다음과 같은 특징을 갖추고 있습니다.모든 모션 시스템은 직접 구동 방식을 채택하여 높은 품질 관리를 유지하면서 정밀도와 속도를 보장합니다. 이 시리즈는 HY-SD8012(시간당 3~5천 UPH, 트랙 폭 70mm, 정확도 ±70μm, TO263/TO220/TO247/TO3P와 같은 단일 행 리드 프레임에 적합), HY-SD8012PLUS(시간당 5~7천 UPH, TO252-4/TOLL-4/PDFN/SOP-8과 같은 다중 행 프레임용 이중 솔더 쓰기 지원), 그리고 HY-SD8012PLUS+(시간당 6~9천 UPH, 트랙 폭 105mm, 고성능 본드 헤드 탑재, TO252-6/8/TOLL/PDFN-12/IPM에 적합)의 세 가지 모델로 구성되어 있습니다. 모든 모델은 0.5 × 0.5 mm부터 14 × 14 mm까지의 다이 크기를 처리할 수 있으며, 연질 솔더 기포 발생률은 2%(단일 공간)에서 5%(전체 칩 면적)까지, 솔더 커버리지는 100%, 다이 틸트는 2 mil 이하입니다. 주요 특징으로는 정밀 온도 제어, 자체 개발 정밀 본딩 헤드, 초박형 칩 처리를 위한 다이렉트 드라이브 이젝터, TMCS가 적용된 트랙 히든 히팅 시스템, 초저산소 함량 제어, 맵 기능 지원 및 다중 장비 연결 기능 등이 있습니다. 장비 크기는 1,900 × 1,200 × 1,700 mm이며 무게는 약 1,600 kg입니다.

    장비 특징

    직접 구동 제어 시스템을 갖춘 높은 UPH

    정밀 온도 제어 시스템

    자체 개발한 정밀 본딩 헤드

    직접 구동 방식 배출기, 초박형 칩 처리

    TMCS가 적용된 트랙 매립형 난방 시스템

    초저산소 함량 제어 추적

    선택적 복합 로딩 방식

    동일 모델용 다중 기기 연결 솔루션

    탁월한 납땜 커버리지

    지도 함수 지원됨

    다중 웨이퍼 링 구성

    도트 쓰기 잠금 방식 지원

    명세서

    매개변수HY-SD8012HY-SD8012PLUSHY-SD8012PLUS+
    생산력3~5천* (스폿 솔더링, 압력 용접 + 단일 행 리드 프레임)5~7k* (듀얼 솔더링 + 매트릭스 리드 프레임 PDFN-10R)6~9k* (듀얼 솔더링 + 매트릭스 리드 프레임 PDFN-10R)
    납땜 두께1~3백만1~3백만1~3백만
    다이 틸트≤2밀 (칩 크기 ≤150×150밀)≤2밀 (칩 크기 ≤150×150밀)≤2밀 (칩 크기 ≤150×150밀)
    연납땜 공극2%(단일 공간) 및 5%(전체 칩 면적)2%(단일 공간) 및 5%(전체 칩 면적)2%(단일 공간) 및 5%(전체 칩 면적)
    연납땜 적용 범위100%100%100%
    XY 위치 정확도±2.7 mil (70 μm), ±2°±1.9 mil (50 μm), ±2°±1.9 mil (50 μm), ±2°
    트랙 폭70mm70mm105mm
    본드 헤드 구성표준 본드 헤드표준 본드 헤드고성능 본드 헤드
    자재 취급 능력   
    다이 사이즈0.5×0.5 – 14×14 mm0.5×0.5 – 14×14 mm0.5×0.5 – 14×14 mm
    기판 크기   
    길이110~300mm110~300mm110~300mm
    너비12~70mm12~70mm12~105mm
    두께0.1~1mm0.1~1mm0.1~1mm
    잡지 크기   
    길이115~310mm115~310mm115~310mm
    너비16~120mm16~120mm16~120mm
    68~160mm68~160mm68~160mm
    기계 크기 및 무게   
    가로 × 세로 × 높이1,900 × 1,200 × 1,700 mm1,900 × 1,200 × 1,700 mm1,900 × 1,200 × 1,700 mm
    무게약 1,600kg약 1,600kg약 1,600kg

    애플리케이션

    모델주요 응용 프로그램특징최대 트랙 폭
    HY-SD8012단일 행 리드 프레임 패키징(예: TO263, TO220, TO247, TO3P 등)납땜 도포/쓰기/누름 기능을 지원합니다.70mm
    HY-SD8012PLUS다중 행 리드 프레임 패키징(예: TO252-4, TOLL-4, PDFN, SOP-8 등)이중 납땜 쓰기 기능을 지원합니다.70mm
    HY-SD8012PLUS+다중 행 리드 프레임 패키징(예: TO252-6/8, TOLL, PDFN-12, IPM 등)이중 솔더 쓰기 기능을 지원하며 고성능 본드 헤드가 장착되어 있습니다.105mm

    이용약관

    온도:28°C 미만

    습기:30%~70%

    클린룸:10,000점 이상

    전압:진공 리플로우 오븐(380V)을 제외한 모든 장비는 220V를 사용합니다.

    제품 상세 정보

    die bonder

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문의하기 :allen@hyrnus.com