일반 IC용 고속 실버 에폭시 다이 본더

HY-SSD12 D즉, 장비를 부착합니다. XY 위치 정확도 ±20 μm @ 3σ 및 다이 회전 정확도 ±0.2° @ 3σ(다이 >1×1 mm의 경우) 또는 ±1° @ 3σ(다이 크기 미만인 경우)로 시간당 20,000개의 UPH 처리량을 제공합니다. <이 시스템은 0.25 × 0.25 mm부터 14 × 14 mm까지의 다이 크기를 처리하고 최대 12인치 웨이퍼를 지원하며, 길이 100~300 mm, 너비 15~100 mm, 두께 0.1~0.8 mm의 프레임을 수용할 수 있습니다. 또한 매거진 크기는 길이 110~310 mm, 테이프 너비 20~110 mm, 높이 70~153 mm입니다. 탁월한 분배 제어 시스템과 ±1/4 픽셀의 위치 정확도를 달성하는 멀티 그레이 패턴 인식 시스템을 갖춘 본드 헤드는 30~300 g의 프로그래밍 가능한 힘을 제공합니다. HY-SSD12는 220V AC 단상 50/60Hz에서 작동하며 소비 전력은 3000W이고 500L/min 유량에서 6bar의 압축 공기가 필요하며, 크기는 2288 × 1395 × 1840mm이고 무게는 1860kg입니다.

명세서

시스템 기능	UPH	20,000
	XY 위치 정확도	±20 μm @ 3σ
	다이 회전 (다이 크기 >1×1 mm)	± 0.2° @ 3 σ
	다이 회전(다이 크기) <1×1 mm)	± 1°@ 3 σ
	다이 사이즈(표준)	0.25×0.25 ~ 14×14 mm²
	프레임 크기 - 길이	100~300mm
	프레임 크기 - 너비	15~100mm
	프레임 크기 - 두께	0.1 – 0.8 mm
	탄창 크기 - 길이	110~310mm
	잡지 크기 - 테이프 너비	20~110mm
	잡지 크기 - 높이	70~153mm
본드 헤드 시스템	본드 헤드 포스	30~300g (프로그래밍 가능)
웨이퍼 시스템	웨이퍼 크기	12~8인치
패턴 인식 시스템	PR 시스템	멀티 그레이 PRS
	위치 정확도	±1/4 픽셀
시설 요구사항	전압	220VAC (단상)
	빈도	50/60Hz
	최소 기압	6바(87 PSI)
	유량	6bar에서 500 LPM
	전력 소비량	3000와트
크기 및 무게	가로 × 세로 × 높이	2,288 × 1,395 × 1,840 mm³
	순중량	1,860kg

이용약관

온도:28°C 미만

습기:30%~70%

클린룸:10,000점 이상

전압:진공 리플로우 오븐(380V)을 제외한 모든 장비는 220V를 사용합니다.

제품 상세 정보