LED용 고정밀 금형 분류 및 배치 장비

 고정밀 금형 분류 및 배치 M기계 LED용

제품 소개

HY-LD600 다이 본더 이 시스템은 1212 이상의 SMD 부품을 지원하며, 최대 시간당 120,000개의 부품을 배치할 수 있고, 단일 장비 기준 실제 처리량은 시간당 90,000개 이상입니다. 배치 정확도는 ±0.1mm이며, 첫 번째 패스 성공률은 90% 이상입니다. 듀얼 Z축을 갖춘 맞춤형 픽업 헤드, 350 × 350mm의 보드 크기 지원, 그리고 2개의 피더 레인을 통한 진동판 벌크 재료 공급 메커니즘을 특징으로 하여 LED 부품 테이핑이 필요 없어지고 재료 비용을 크게 절감합니다. MARK 정렬 및 하단면 비행 중 이미징 기능을 갖춘 이 비전 시스템은 칩당 0.045초의 최적의 택트 타임을 달성합니다. 본 장비는 220V/50Hz 전압에서 정격 출력 2.65kW로 작동하며, 0.45~0.5MPa의 공기 공급 압력이 필요하고, 크기는 1900 × 1620 × 1800mm, 무게는 1850kg입니다. 사용자 친화적인 이중 언어 인터페이스, 유연한 생산 라인 구성, 손쉬운 유지보수 설계를 특징으로 하는 HY-LD600은 LED 디스플레이 모듈 제조를 위한 비용 효율적이고 고속, 고정밀 솔루션을 제공합니다.

장비 특징

1212 이상의 규격 구성 요소를 지원합니다.

생산 라인 품질 관리의 1차 합격률을 효과적으로 향상시켜 90% 이상의 합격률을 달성합니다.

≤ ±0.1 mm

시간당 최대 12만 개

시간당 90,000개 이상

유연한 생산 라인 설정을 가능하게 합니다

사용자 친화적인 중국어/영어 이중 언어 인터페이스와 간단한 프로그래밍 기능을 제공합니다.

유지보수가 간편한 설계로 관리가 용이합니다.

기술 사양

목	사양
픽업 헤드	1세트: PCB 맞춤형 (듀얼 Z축)
최대 부품 높이	10mm
보드 크기(W)×D)	350 × 350mm
진입로	2 × 진동판 벌크 자재 공급 메커니즘
구성 요소 공급 구성	진동판 벌크 자재 공급 메커니즘
시각 시스템	MARK 정렬 + 하단 비행 중 이미지 촬영
최적의 택트 타임	0.045초/칩
최고 CPH(시간당 부품 수)	시간당 12만 개
장비 직렬 연결(처리량)	≥ 시간당 9만 개 (예: 기계 8대 연속 가동 시)
누적 처리량 수율	≥ 90%
SMD 부품 크기 범위	1212 이상
배치 정확도	±0.1mm
전원 공급 장치	220V, 50Hz
정격 출력	2.65kW
공기 공급 압력	0.45–0.5 MPa
외형 치수(길이) × W × H)	1900 × 1620 × 1800mm
기계 무게	1850kg
소음 수준 (5분 평균)	70dB
다른	실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다.

제품 상세 정보