무엇을 찾고 계신가요
?
HY-DM2003 다이 본딩 현미경 스탠드 이 제품은 반도체 다이 접착, 접합 및 검사 공정에서 안정적인 현미경 지지대를 제공하도록 설계되었습니다. 위치 조절이 가능하여 작업자가 칩과 작업 영역을 명확하게 관찰할 수 있으므로 작업 정확도와 편의성이 향상됩니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-DM2003주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China반도체 패키징 다이 본딩 현미경 스탠드
제품 소개
HY-DM2003 다이 본딩 현미경 스탠드이 제품은 반도체 다이 접착, 접합, 칩 위치 지정 및 검사 공정 중 정밀 관찰을 위해 설계되었습니다. 현미경을 안정적으로 지지하며, 다양한 작업 요구 사항에 따라 시야 높이, 각도 및 작업 위치를 유연하게 조정할 수 있습니다.
이 스탠드는 작업자가 작은 칩, 본딩 위치 및 공정 세부 사항을 명확하게 관찰할 수 있도록 도와주면서 장비 주변에 충분한 작업 공간을 확보해 줍니다. 안정적인 구조와 사용자 친화적인 조절 설계로 위치 정확도, 작업 편의성 및 공정 효율을 향상시킵니다. 수동 및 반자동 다이 본딩 장비, 와이어 본더 및 기타 반도체 패키징 워크스테이션에 사용하기 적합합니다.
구성
| 아니요. | 목 | 수량 | 사양 |
| 1 | 이중 배율 현미경 | 1세트 | 20×/ 40× |
| 2 | 대형 아크릴 받침대 | 1개 | 390×335×10mm |
| 3 | 다이 본딩 작업 단계 | 1개 | 260×190×10mm (6인치 내경 링 기준) |
| 4 | 링 라이트 광원 | 1세트 | — |
제품 상세 정보
HY-ED022다이 본더 이 제품은 광통신 및 광 장치 패키징 애플리케이션을 위해 개발되었습니다.
HY-ED010다이 본딩 머신 이 장비는 자동차 LED 및 광전자 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 다이 본딩 장비입니다.
HY-ED007다이 어태치 머신본 장비는 광통신, 광모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 다이 접착 장비입니다.
HY-ED003 다이 접착 장비는 광통신, 광 모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 공융 접합기입니다.
HY-DB504다이 본더본 제품은 초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.
HY-DB503다이 본더본 제품은 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 고속 완전 자동 다이 본더입니다.
HY-DB501 다이 본더는 초정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.이 솔루션은 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러 및 미니LED를 대상으로 하는 광전자 패키징에 정밀한 다이 접착 기술을 제공하며, 배치 정확도는 ±5μm, 각도 제어는 ±1° 이내입니다.
HY-DB500 다이 본더 이 장비는 광전자 장치 및 고정밀 반도체 패키징을 위해 설계된 고급형 완전 자동 다이 본더입니다. 탁월한 안정성, 지능형 제어 및 모듈식 아키텍처를 갖추고 있어 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED 및 소비자용 광전자 부품의 대량 생산에 이상적입니다.
메시지를 남겨주세요
스캔 후 위챗으로 전송 :
스캔해서 WhatsApp으로 전송 :
