고속 자동 웨이퍼 분류기

HY-WP08 웨이퍼 분류기이 시스템은 웨이퍼 분쇄, 절단 및 재료 분류(웨이퍼-트레이, 웨이퍼-웨이퍼, 트레이-트레이)를 포함한 반도체 패키징 공정을 위해 설계된 웨이퍼 분류 시스템입니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-WP08
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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고속 자동 웨이퍼 분류기

제품 소개

HY-WP08 D즉, 본딩 머신 이 시스템은 5mm에서 15mm(맞춤형)까지의 칩 크기를 처리하며, ±30μm(맞춤형)의 배치 정확도와 99.99%의 수율을 제공합니다. 공정/재료에 따라 3,000개 이상의 처리량을 달성할 수 있으며, 매핑 판독을 지원하고 8인치 및 12인치 웨이퍼 링(맞춤형)과 호환되며, 50×50mm에서 140×140mm까지의 트레이를 수용할 수 있습니다. AC 220V/16A/3.5kW의 전력과 0.4~0.8MPa의 공기압으로 작동하며, 무게는 800kg입니다. 다양한 고객 요구 사항을 충족할 수 있도록 유연한 맞춤 설정이 가능합니다.

주요 기술 사양

목	온천	T8
운영 체제	윈도우	윈도우
배치 정확도	±30 μm (맞춤 설정 가능)	±25 μm (맞춤 설정 가능)
생산하다	99.99%	99.99%
UPH	3000개 이상 (공정/재료에 따라 다름)	14,000개 이상 (공정/재료에 따라 다름)
칩 크기	5mm~15mm (맞춤 제작 가능)	0.2mm~5mm (맞춤 제작 가능)
지도 읽기	지원됨	지원됨
쟁반	트레이(50×50~140×140mm)에 적합하며, 맞춤 제작이 가능합니다.	트레이(50×50~100×100mm)에 적합하며, 맞춤 제작이 가능합니다.
웨이퍼 링	8인치/12인치 호환 가능 (맞춤 제작 가능)	6인치/8인치/12인치(맞춤 제작 가능)와 호환 가능
전원 공급 장치	AC220V / 16A / 3.5kW	AC220V / 10A / 2.5kW
공기 공급	0.4–0.8 MPa	0.4–0.8 MPa
무게	800kg	800kg

제품 상세 정보

die bonder equipment

주제 : 고속 자동 웨이퍼 분류기

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