LINE - 효율적이고 안정적인 전력 장치용 완전 자동 CLIP 접지 라인

Name: LINE - 효율적이고 안정적인 전력 장치용 완전 자동 CLIP 접지 라인
Availability: InStock

완전 자동 클립 본딩 라인 이 제품은 오늘날 까다로운 전자 산업 환경에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 전력 장치에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 설계되었습니다.

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LINE - 효율적이고 안정적인 전력 장치용 완전 자동 CLIP 접지 라인

제품 소개

D즉, 장비를 부착합니다.다이 본딩 및 클립 본딩 분야의 최첨단 기술 발전과 진공 리플로우 솔더링 시스템이 결합된 완전 자동 클립 본딩 라인은 업계 최고 수준의 품질과 사용자 비용 절감을 제공합니다.

다이 본더는 높은 위치 정밀도를 제공하며 다양한 크기와 두께의 칩에 적합합니다.

클립 본더는 매우 작은 크기부터 큰 크기까지 다양한 클립 어레이에 대해 높은 정밀도의 배치 제어를 제공하며, 사이클당 전송되는 클립 개수 또한 정밀하게 제어할 수 있습니다. 진공 리플로우 오븐은 전체 기포 면적을 3% 미만으로 꾸준히 줄여줍니다.

제품 장점

다이본더 HY-DB12	이중 분배 시스템으로 높은 생산량을 지원합니다.
	이젝터와 본드 헤드의 완전 프로그래밍 가능한 동기식 Z축 이동
	고속 이동 중 초박형 칩 제어
	변위 센서를 이용한 정밀한 픽앤플레이스 Z축 높이 제어
	칩 검사 및 이미지 캡처를 포함한 분배 및 픽앤플레이스 기능
클립본더 HY-CB800	이중 분배 시스템은 다양한 클립 배열을 지원합니다.
	고정밀 본드 헤드 회전
	집어 올리기 및 놓기 힘의 실시간 모니터링
	넓은 시야각 관찰
	상향식 시야 시스템이 누락된 클립을 감지합니다.
	스탬핑 금형의 설계 및 공급 제공
	분배 및 클립 접착 기능에는 클립 검사가 포함됩니다.
진공 리플로우 오븐	지원서 무효율 < 3%
	용광로 내부의 저산소 환경, 업계 최고 수준의 낮은 가스 소비량
	배기가스 처리 시스템
	실시간 공정 데이터 모니터링 및 수집(온도, 압력, 가스 유량 등)
	다단계 진공 구성
	이중 진공 챔버는 옵션으로 제공됩니다.
	요청 시 독립적인 운영이 가능합니다.

명세서

진공 리플로우 오븐 파라미터

이용약관

온도:28°C 미만

습기:30%~70%

클린룸:10,000점 이상

전압:진공 리플로우 오븐(380V)을 제외한 모든 장비는 220V를 사용합니다.

제품 상세 정보

die bonding machine

다이 어태치 장비