반도체용 고속 다이 본딩 시스템

고속 다이 본딩 시스템반도체용

제품 소개

HY-DB812 D즉 본더 X/Y 접합 정확도 ±25 μm(각도 정확도: <0.20 × 0.20 mm에서 10 × 10 mm(두께 ≥75μm)까지의 다이 크기를 처리하고 12인치 웨이퍼를 수용하며 6인치 및 8인치 웨이퍼와도 하위 호환됩니다. 이 시스템은 길이 100~300mm, 너비 20~105mm의 기판/리드 프레임을 지원하며, 매거진/스택 공급 방식과 선형 본딩 방식을 사용합니다. 256단계의 그레이스케일과 0.25mil의 인식 정확도를 제공하는 640 × 480 픽셀 비전 시스템을 탑재하고 있으며, 도트 및 패턴 디스펜싱을 모두 지원하는 듀얼 디스펜싱, 30~550g의 본딩력, ±180°의 본딩 헤드 회전, 3존 온도 제어 기능을 갖춘 표준 DAF(Double Adequacy Filter) 기능을 제공합니다. 또한, 디스펜싱 정확도, 본딩 후 검사, 자동 크기 조정 등의 종합적인 검사 기능, 매핑 지원, 데이터 통계 및 SECS(Self-Enhanced Control System)를 포함합니다. 통신 기능을 갖추고 있으며, 선택적으로 바코드 스캐닝 및 네트워킹 기능도 제공합니다. 220V/50Hz에서 작동하며 소비 전력은 약 1.6kW이고 0.4MPa 이상의 압축 공기가 필요한 HY-DB812는 크기가 1980 × 1500 × 1600mm이고 무게는 약 1900kg으로, 대량 생산에 적합한 안정적이고 생산 검증된 성능을 제공합니다.

응용 시나리오

IC, QFN/DFN/BGA, 전력 소자(IGBT/SiC) 및 MEMS 센서를 포함한 반도체 패키징 애플리케이션에 적합합니다.

특징

대형 웨이퍼 호환성: 6인치, 8인치 및 12인치 웨이퍼를 지원하여 주류 고급 공정 및 대형 패키징 요구 사항을 충족합니다.

고속 및 고정밀 동작: 고정밀 자재 이송용 선형 모터, 고속 3축 선형 모터 다이 본딩 시스템, 선형 모터 구동식 X/Y 위치 결정 스테이지를 탑재하여 속도와 반복 위치 결정 정확도를 모두 보장함으로써 처리량과 수율을 향상시킵니다.

이중 분사 공정: 통합된 이중 분사 시스템은 도트 분사/패턴 분사 공정을 지원하며, 은 에폭시, 솔더 페이스트, 전도성 접착제 등 다양한 재료와 호환되어 다양한 포장 시나리오를 충족합니다.

지능형 공정 지원: 완전 자동 웨이퍼 확장 시스템과 웨이퍼 확장을 위한 지능형 매핑 시스템, 신속한 칩 결함/위치 식별 및 정밀한 위치 지정 기능을 통해 수동 개입을 줄입니다.

국내 생산품으로서의 대안 및 신뢰성: 국가 하이테크 기업의 제품으로, 생산 라인 검증을 거쳐 장기적인 운영 안정성이 뛰어나고, 빠른 배송 및 서비스 대응이 가능하여 대량 생산 요구에 적합합니다.

기술 사양

매개변수	사양
로딩 방식	매거진/적재 급지
다이 본딩 방식	선형 유형
다이 사이즈	0.20mm × 0.20mm ~ 10mm × 10mm (두께 ≥75μm)
기판/리드프레임 크기	길이: 100-300mm, 너비: 20-105mm, 두께: 0.1-1mm (또는 길이: 160-300mm × 너비: 25-100mm)
다이 본딩 정확도	X/Y: ±25 μm; 각도: <1mm ±3°, ≥1mm ±1°
UPH	최대 17K (다이 크기, 리드프레임 밀도 등에 따라 달라질 수 있음)
웨이퍼 크기	12인치 (6/8인치와 호환 가능)
본드 헤드 회전 각도	±180° (또는 0~360°)
웨이퍼 회전 각도	0°~360°
다이 본딩력	30~550g
분배 방법	이중 분배
패턴 분배	지원됨
DAF(Die Attach Film)	표준형(3구역 온도 조절)
검사 기능	분사량, 점 ​​정확도, 위치 자동 조정, 자동 분사 크기 조정, 접착 후 검사 등
비전 시스템	회색조: 256단계; 해상도: 640×480픽셀; 인식 정확도: 0.25백만
매핑 함수	지원됨
데이터 함수	데이터 통계 및 데이터 기록 지원
SECS 커뮤니케이션	지원됨
바코드 스캐닝 및 네트워킹	선택 사항 (고객 요청 시 제공 가능)
전원 공급 장치	220V/50Hz, 출력: 약 1.6kW
압축 공기	≥0.4 MPa
크기 (길이×너비×높이)	1980 × 1500 × 1600 mm
무게	약 1900kg

프로세스

소프트웨어 기능

분배, 다이 피킹 및 다이 배치 공정 모두 컬러 카메라를 사용하여 인식 호환성과 대비를 향상시키고 칩 표면의 색상 변화로 인한 인식 문제를 해결합니다.

제품 상세 정보